半導(dǎo)體設(shè)備為公司產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域,2017-2019年收入占比分別為36%、34.5%、48.8%,公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域直接客戶為超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半導(dǎo)體設(shè)備部件廠商,**終應(yīng)用于晶圓刻蝕控制、化學(xué)氣相淀積、晶圓檢測、超高亮度 LED 薄膜沉積、晶圓成膜(PECVD)設(shè)備氣體輸送裝置等半導(dǎo)體設(shè)備,**終客戶為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備國際巨頭 AMAT、泛林集團(tuán)(Lam Research)、晶圓檢測設(shè)備國際巨頭魯?shù)婪蚣夹g(shù)(Rudolph Technologies)和國內(nèi)的中微半導(dǎo)體(2018年公司成為其直接供應(yīng)商)。此外公司還布局半導(dǎo)體設(shè)備部件維修業(yè)務(wù)領(lǐng)域,2019年成為半導(dǎo)體制造巨頭海力士和三星的合格供應(yīng)商,并開始向海力士批量提供半導(dǎo)體維修服務(wù)。
集成電路生產(chǎn)流程主要分為 IC 設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝及測試等三個環(huán)節(jié),設(shè)備需求主要集中在晶圓制造及加工環(huán)節(jié),其中晶圓制造及加工環(huán)節(jié)是整個半導(dǎo)體行業(yè)的核心,涉及光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、過程工藝控制等步驟,所需的晶圓制造設(shè)備因技術(shù)含量精藝而價值價高。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度非常高,光刻設(shè)備、PVD、刻蝕設(shè)備、氧化設(shè)備及擴(kuò)散爐前三大廠商市占率均超90%。具體來看ASML 在光刻機(jī)市場占有率超70%;美國 AMAT 在離子注入機(jī)上市占率達(dá) 70%,在 PVD 設(shè)備上市占率達(dá)85%;東京電子占據(jù)在涂膠顯影機(jī)市場市占率達(dá)90%。