美國KAYDON晶圓步進機/晶圓修整器/晶圓洗滌器/晶圓拋光機軸承

晶圓拋光機是一種新型經濟實用、易于實現的半導體晶圓拋光設備。晶圓是常見于各種集成電路板，芯片之中。晶圓片成型之前需要經過切片、研磨、拋光等多道工序。由于晶圓尺寸越來越小，對研磨和拋光技術要求也越來越高，傳統的研磨方式以不能滿足工藝需求。

晶圓拋光機裝備主要由旋轉頭、壓頭、拋光墊、研磨臺等部分組成。可更換壓頭安在旋轉頭下，其共同作用是夾住晶圓， 保證晶圓在快速轉動拋光時不移位；拋光墊也是軟性可更換材料安裝在研磨臺上方， 顧名思義它的作用是承接晶圓屏并且起到拋光的作用。機器運作時，將晶圓置于拋光墊和壓頭之間，再加入金剛石多晶研磨液和拋光液起到潤滑和拋光的效果。

其工作流程大致如下：一，對晶圓的正反兩面可同時進行初次拋光；二，對邊緣部分可進行局部鏡面拋光。三，對正反面再次進行鏡面拋光，小型晶圓只需做正面的鏡面拋光。晶圓由多晶硅和單晶硅組成，質地相對較硬， 體積還特別小。需要經過多次拋光才能成為和合格品。晶圓拋光機在這晶圓拋光過程中有著不可替代的作用。這項發明合理的避開半導體晶圓邊緣區域過度拋光或者鏡面拋光失敗等問題，并且能在拋光之后，完全去除環形氧化層。

晶圓拋光機技術真的這么好嗎？來看看關于芯片的相關消息：從去年開始**芯片缺貨，晶片需求量達到很好的一個高度。隨著集成電路制造技術的發展，芯片的成品互連層數越來越多，制作工藝越來越高，同時多層布線晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度。這也就生產晶圓的拋光技術提出了更高的要求。